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>BGP系列
半导体高频感应加热电源
semiconductor
high frequency heating device
>BCP-S系列
小型半导体超音频感应加热电源
semiconductor
high frequency induction heating device
>KGPF(S)系列
晶闸管中频电源
semiconductor
middle frequency equipment
>GP.CP系列
高频、超音频感应加热电源
high frequency induction heating equipment
>GZ系列震动给料机
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半导体高频感应加热电源是国际二十世纪九十年代开发的节能效果的新技术、新产品,核心采用新型功率半导体器件mosfet使装置全固态化.与国内目前普遍生产使用的电子管高频相比,转换效率有50%提高到90%,体积减少1/2,节水45%,节电40%,还有安全、可靠、耐用,并采用数字技术实现自动化控制的优点.我厂近年来引进日本技术,在国内率先开发出振荡频率为100~400KHZ,输出功率为5KW-100KW全固态半导体高频感应加热设备.
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与电子管式设备相比
半导体高频率感应加热电源的优点:
- 转换效率高，节能显著，由于晶体管在开闭状态下工作，
晶体管的损耗小，整机效率大于90%。
- 体积小，重量轻，节材显著。
- 工作电压低，操作安全，晶体管式的使用电压为DC300V，
运行安全，可靠性高，便于维护。
- 负载适应范围宽，调试简便。
- 主要半导体器件寿命长，故障率低。
- 系列化、单元化、积木式结构，安装替换容易，检修维护
方便。
技术参数：
| 设备型号
(TYPE) |
输入容量
(KVA) |
输出功率
(KW) |
振荡频率
(KHz) |
重量
(Kg) |
BGP-3 |
4 |
3 |
100~400 |
50 |
BGP-5 |
6 |
5 |
100~400 |
100 |
BGP-10 |
12 |
10 |
100~400 |
150 |
BGP-20 |
25 |
20 |
100~400 |
200 |
BGP-30 |
35 |
30 |
100~400 |
260 |
BGP-60 |
75 |
60 |
100~400 |
300 |
BGP-100 |
120 |
100 |
100~300 |
400 |
BGP-200 |
220 |
200 |
100~300 |
500 |
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